[미디어펜=류준현 기자] 한국산업은행과 한국성장금융은 소재·부품·장비 산업 지원을 위한 ‘소부장’분야 투자 전용 펀드 출자사업을 지난달 31일 공시했다고 3일 밝혔다.

이번 펀드는 지난해 1차사업에 이어 소부장산업을 지원하기 위해 추가 조성된 것으로, 위탁규모를 확대하고 반도체 분야를 신설했다. 1차사업은 재정·정책출자 2200억원을 마중물로 4000억원 펀드 조성을 목표로 공고했다. 지난 2월 말 기준 6200억원의 펀드를 조성해 3137억원의 투자가 집행됐다.

산은과 성장금융은 2차사업에서 재정·정책출자 2700억원을 마중물로 블라인드펀드 3000억원과 프로젝트펀드 2000억원을 구분해 총 5000억원 이상 조성할 예정이다. 블라인드펀드 중 1개는 산업-금융간 협약에 따라, SK하이닉스 및 수출입은행이 지정출자자로 참여하는 1000억원 규모의 반도체 전용 소부장 펀드로 조성된다. 

또 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스 품목을 취급하는 소부장 기업에 투자하는 운용사를 대상으로 인센티브를 제공해 'BIG3' 산업 육성을 지원한다. 특히 민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였다. 후순위 보강, 초과수익 이전 등의 인센티브도 계획하고 있다.

산은 관계자는 “위탁운용사 선정시 운용인력의 소부장 분야 투자 전문성을 평가해 소부장펀드 조성 취지에 부합하는 위탁운용사를 선정할 것”이라며 “소부장 경쟁력 강화를 통한 자립화 촉진 및 글로벌 차원의 공급망 확장 등 글로벌 소부장 강국으로의 도약에 기여할 것”이라고 밝혔다.